小米4发布会

一、盛会启幕

2014年7月22日，一场主题为“一块钢板的艺术之旅”的盛大发布会，在北京国家会议中心如期举行。这场发布会的主角，便是备受期待的小米4。

二、产品亮点

1. 工艺与设计

小米4的机身，采用奥氏体304不锈钢金属边框，令人眼前一亮。这个看似简单的边框，背后却蕴含着极其复杂的工艺。据了解，它历经了40道制程、193道工序以及8次CNC数控机床的精加工。触感的细腻程度如同婴儿皮肤，边框的极窄设计更是令人赞叹不已。富士康与赫比的精工合作，结合锻压成型工艺，经过退火、超声波清洗等复杂处理，使这一设计得以完美呈现。

2. 硬件配置

小米4的硬件配置同样令人瞩目。它搭载了5英寸的夏普/JDI OGS全贴合屏，1080P的超高分辨率，支持NTSC广色域和智能防误触技术。更搭载高通骁龙801四核处理器，主频高达2.5GHz，搭配3GB RAM，提供16GB/64GB两种存储版本供用户选择。前置800万像素和后置1300万像素索尼堆栈式镜头，支持多种拍照优化，让摄影爱好者也能一展身手。电池方面，3080mAh容量，支持快速充电技术，最快2.5小时即可充满，系统续航更可优化至1.5天。

3. 网络与价格

小米4不仅硬件配置出色，更支持移动4G TD-LTE网络，让用户享受更畅快的网络体验。首销的联通3G版于2014年7月29日上市。而其价格更是令人惊喜，起售价仅为1999元，还提供黑白两色供用户选择。

三、市场反响

这场发布会着重强调了小米4的工艺突破，而非简单的硬件堆砌。它被视为“工艺与设计革新”的里程碑。在用户反馈中，其不锈钢边框和紧凑造型更是成为标志性设计，赢得了消费者的一致好评。

小米4以其出色的工艺、卓越的硬件配置和亲民的价格，成为了市场上的热门产品。它的出现，无疑将引领手机市场的新潮流。